




应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙
派瑞林涂层傅立叶红外光谱分析
采用德国bruker,equinox 55型傅立叶红外吸收光谱仪对制备的派瑞林parylene f薄膜进行红外光谱分析。扫描范围为4000-500cm-1 ,扫描次数为32次。
派瑞林涂层x射线光电子能谱仪分析(xps)
采用micro lab mkii型多功能电子能谱仪测量,x射线光源为mg ka(hv=1253. 6ev),发射电压和电流分别为14kv和 20ma,本底真空度为1x10-7pa,结合能测试范围为0-1200ev。
采用netzsch sta 409c/cd型热重分析仪对薄膜进行测试,ar气保护,升温速率10.00k/min,升温区间为20-500℃。
通过长期对派瑞林气相沉积涂敷工艺的应用,我们总结出派瑞林气相沉积涂敷工艺具有以下---的防护优点: (1)“无孔不入”性派瑞林涂膜是采用---的真空气相沉积工艺制备,是由活性小分子在基材表面“生长”出的敷形的聚合物薄膜涂层。由于是在真空条件下形成的,所以该工艺的的特点是“无孔不入”,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边、裂缝和内表面。
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